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环氧树脂电子灌封常用工艺
发布时间:2019-05-24 14:27    发布者:亚游娱乐    浏览次数:

  灌封产品的质量,主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。

  灌封就是指将液态胶液用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;避免电子元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能、延长使用寿命和稳定参数。

  环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂·胺类常温固化灌封料,一般用于低压电器,多采用常态灌封。环氧树脂·酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子元器件灌封,多采用真空灌封工艺,是我们研究的重点。关于真空灌封工艺,目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式,而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。

  相比之下,机械真空灌封,设备投资大,维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式,都应严格遵守给定的工艺条件,才能得到满意的产品。



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